半导体键合集成技术迎来新突破；青禾晶元获战略融资支持；清科资本全程助力发展。
在半导体产业快速演进的当下，一家专注于高端键合集成技术的企业再次吸引了各方目光。近日，青禾晶元完成了规模可观的战略融资，这一事件不仅体现了市场对该领域长期潜力的认可，也为企业未来的技术迭代和产业布局注入了强劲动力。本轮融资由中微半导体设备股份有限公司联合孚腾资本共同领投，北汽产投参与跟投，同时老股东英诺基金选择持续追加投资，充分显示出产业资本对青禾晶元技术路径和成长前景的坚定信心。
此次融资所得资金将主要用于加强核心技术研发，推动高端产品系列的持续优化升级，同时组建具备国际视野的研发与交付团队，并适度扩大生产基地规模，以更好地满足行业日益增长的需求。这些举措有助于企业实现跨越式进步，并在全球化布局中进一步巩固自身在高端键合装备领域的竞争优势和引领地位。清科控股旗下的清科资本在本轮融资中担任独家财务顾问，并将继续为企业提供全面支持服务。
青禾晶元作为全球知名的半导体键合集成技术与解决方案提供商，其核心业务涵盖高端键合装备的研发制造以及精密键合工艺的代工服务。技术应用范围广泛，涉及先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成以及微机电系统传感器等多个前沿领域。通过装备制造与工艺服务双轮驱动的模式，企业构建了覆盖全产业链的综合解决方案，并成功开发出包括超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备以及配套工艺服务在内的四大自主知识产权产品矩阵。这种创新驱动的方式，使得企业能够为全球半导体产业链提供精度较高、工艺稳定性强且具备良好性价比的键合装备与方案，从而助力各类战略新兴产业的稳步发展。
在双轮驱动的基础上，青禾晶元进一步创新推出了复合衬底整线交钥匙解决方案。该方案将企业在设备自制过程中积累的工艺经验与量产代工中的运营心得进行系统整合，为客户提供从市场验证直至量产交付的全流程服务，真正扮演起从装备到产线的产业落地加速器角色。这种一站式服务模式显著提升了客户在异质集成领域的实施效率，并为行业技术落地提供了更为便捷的路径。
作为国内在键合领域布局较为全面的企业之一，青禾晶元已形成从材料键合到芯片键合、从常温到高温、从晶圆到芯片的全场景技术覆盖。其产品线包括超高真空常温键合、混合键合、热压键合以及临时键合等多个品类，同时具备多种尺寸晶圆级的工艺代工能力，能够满足先进封装、功率器件、射频器件以及微机电系统传感器等不同应用场景的个性化需求。企业已成为国内较早实现装备、工艺与复合衬底整线一体化提供的高端键合技术平台型公司，技术矩阵日益完善。
公司掌握了表面活化、超高真空环境控制、亚微米级精度对准、单片旋涂清洗以及控温控压等五大核心技术。在这些技术的支撑下，超高真空常温键合设备在国内市场保持了较为突出的表现，全球首台特定模式的双模式混合键合设备也已成功推出，多款高端装备已在多个领域实现实际应用。这些成就彰显了企业在技术创新方面的持续投入和成果转化能力。
产业资本的加入，是对企业技术路线与产业化能力的最好肯定。青禾晶元创始人兼董事长母凤文在融资完成后表示，感谢新老股东的信任与支持。中微公司、北汽产投等产业资本的参与，体现了各方对公司技术方向和落地能力的认可。企业已在近年完成集团化升级，键合设备产能得到显著提升。未来将以此为新起点，加快高端键合装备的国产化步伐，力争成为全球半导体异质集成领域的积极贡献者。
各方投资机构也纷纷表达了对青禾晶元的看好态度。中微公司方面认为，青禾晶元团队在异质集成领域兼具技术深度与产业化潜力，键合技术在芯片制造中的作用日益关键，市场空间值得期待。企业将依托自身资源优势，全方位支持青禾晶元实现技术突破与规模化发展，共同推动国产高端半导体设备的创新与应用。
孚腾资本则强调，青禾晶元团队同时具备装备研发与工艺服务能力，并已获得多家头部客户的验证。其在键合集成方向的技术定位与产业化路径，与资本方在半导体产业链的整体布局高度契合，本次投资将助力高端键合装备的国产化进程进一步加快。
北汽产投从汽车产业角度指出，随着电动化与智能网联化的推进，异质键合及相关芯片技术面临更高要求。青禾晶元的技术在汽车电力电子、大算力以及传感芯片的集成应用中展现出良好前景，成为布局车芯联动、实现关键环节自主可控的重要组成部分。
作为早期天使轮投资方并多次追加的英诺基金表示，看好键合集成在存储与逻辑芯片融合中的关键作用，同时关注到管理团队的持续成长与技术积累。这些因素与基金在半导体及先进封装领域的发展战略高度一致，未来将继续作为长期伙伴支持企业发展。
清科资本在总结中指出，此次融资是产业界与资本市场共识的体现，也是企业迈向规模化发展的重要节点。从早期至今，清科资本见证了青禾晶元凭借前瞻技术洞察与精准产业判断，以强大执行力从技术原型走向客户验证，并实现从前沿探索到产业引领的关键跨越。未来将继续助力企业在资本市场与产业端的融合发展。
展望未来，随着人工智能、高性能计算以及汽车电子等应用对芯片性能要求的不断提高，异质集成已成为后摩尔时代半导体技术演进的核心路径。青禾晶元将持续深耕这一领域，以装备创新带动工艺突破，以工艺服务提升客户价值，为全球半导体产业链提供精度高、稳定性强的全链条解决方案，共同推动产业迈向更高水平。